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IT168 评测MWC这一词对于很多人来讲还比较陌生,而对于手机发烧友和手机从业者来讲却再熟悉不过了。一年一度的MWC世界移动通信大会基本上代表了今后一年甚至几年内移动通讯领域的发展趋势。而今年MWC的将围绕5G 、VR、物联网等方向做深入讨论和产品演示 。当然对于普通消费者的我们来讲 ,MWC上发布的最新旗舰手机才是最大的亮点。在本次MWC开展前一天,LG率先召开发布会,打响了此次MWC新机发布的序幕 ,而LG此次发布会的重中之重就是之前传闻已久的LG G5。
之前LG作出过市场预测,显示到2018年,全球智能手机市场中40%以上将是可变形智能手机的天下 。通过调查研究 ,LG表示,消费者已经开始厌倦现在设计千篇一律的智能手机,而LG要做的是寻找新的智能手机“DNA ”。而LG也逐渐从之前的“争第一”(第一款商用双核智能手机、第一款商用四核智能手机均由LG率先发布),逐渐转变为比拼创新。之前LG已经推出了包括LG G Flex等让我们眼前一亮的产品 ,而今天的LG G5又将为我们带来什么样的不同呢?
"硬件参数一览
其实LG G5虽然今天才刚刚发布,但关于其的传闻早就现身互联网,包括发布前期高通也确认了其搭载了高通最新的骁龙820处理器等等 。总而言之 ,强大的硬件配置是时下旗舰智能手机的入场券,LG G5也不例外。LG G5的硬件配置基本上也代表了16年全年旗舰智能手机的硬件标准。
"LG G5主要参数
操作系统
Android 6.0.1(LG深度定制)
网络制式
移动/联通/电信全网通
屏幕
5.3寸 2560*1440分辨率 IPS屏幕
摄像头
1600万像素+800万像素后置双摄像头 前置800万像素
处理器
高通骁龙820 四核处理器
机身内存
RAM:4GB LPDDR4 ROM:32GB(支持扩展)
特色功能
Magic Slot
电池
2800mAh(可换)
机身颜色
银色/金色/粉色/灰色
上市价格
"未知
其实我们一直说,硬件并不是衡量一款智能手机好坏的唯一标准。但我们同时要支出的是强大的硬件是保证软件用户体验的基础 ,智能手机作为大众电子消费品来讲仍然是遵循着消费品的诸多特性,即硬件推动软件交替提升用户体验 。想象一下时下被炒的十分火爆的虚拟现实 、物联网、智能家居技术也正是依托了越来越强大的硬件才有机会和我们见面。
"外观工业设计
其实LG的外观工业设计曾经出现过多款亮点机型,例如早期的LG巧克力、近期推出的LG V10等产品都在业界获得了不错的反响。但大部分产品仍然中规中矩 。相比于苹果 、锤子等设计驱动型厂商来讲 ,LG的优势在于化工实力,即外观材料的运用。之前LG G Flex的双层自我修复软性树脂后盖就有所体现。而此次LG G5则有些“随大溜”,采用了目前业界普遍使用的金属材质 。
此次LG G5在外观设计方面整体亮点并不多 ,整体采用高屏占比设计,四角圆角设计,并且正面采用三段式设计。之前有传闻称LG G5采用了Magic Slot的底部可插拔拓展设计,究竟是怎么回事 ,我们体验文章后面为您详细解读。
机身背面方面,之前LG从G2开始就使用的Rear Key背部按键设计被取消 。从笔者个人的使用角度而言,Rear Key的体验还是比较不错的 ,在上手很短的时间内就可以适应。并且按压式指纹识别+Rear Key的设计在LG V10上已经正常使用。此次LG G5不清楚为何取消了这种背面音量键的设计,而将音量键常规的放置在了机身侧面 。
摄像头方面,此次LG G5采用了双摄像头的设计 ,并且我们看到摄像头部分微微凸起。凸起的摄像头也就代表着LG G5的摄像头模组采用了较大的对焦音圈马达,拥有更快的对焦速度。而双摄像头究竟成像效果如何,有什么全新的玩法 ,我们体验文章后面为您详细解读。
配件方面,LG也为LG G5推出了多款官方配件,包括之前曝光的类似于Lumia 1020的专业拍照拓展保护壳等等 。
"硬件性能解读
此次LG G5搭载了最新的高通骁龙820处理器 ,目前看来骁龙820处理器无论从性能、连接性、对VR 、IOT的支持等方面在16年都处于领先地位。文章的这一阶段我们就来看看搭载在LG G5上的骁龙820性能究竟如何?
提到骁龙820的性能,我们首先就要提到此次骁龙820选用的三星14nm FinFET工艺。简单来说更先进的工艺能够提升单位面积下晶体管数量,提升晶体管性能,提升整体芯片性能 。同时通过更先进的制程工艺也能够达到降低漏电率降低功耗减少发热的效果。总体而言更先进的制程能在相同的功耗下达到更高的性能 ,在相同的性能下有着更好的功耗表现。
在笔者印象中,Qualcomm有几款颇具影响力的SoC产品:QSD8250、QSD8260、APQ8064、骁龙800 、骁龙801、骁龙820等 。其中QSD8250/8260采用自主研发Scorpion架构,骁龙800/801采用自研Krait架构 ,而此次骁龙820则采用最新的Kryo自研架构。
此次采用Kryo架构的骁龙820采用四核心设计,时钟频率达到2.2GHz,但有一点值得我们注意 ,相比于APQ8064、骁龙800 、骁龙801不同,此次骁龙820采用了2*2.2GHz+2*1.5GHz的不同时钟频率的四颗核心设计。同时,之前骁龙800采用了4aSMP ,也就是四个异步对称式核心,每科核心均能够单独控制,每颗核心的频率也不存在差异 。而此次骁龙820采用两簇核心管控2aSMP ,也就是2+2的异步对称式核心,换句话说2颗1.5GHz核心是同步同频的,而两颗2.2GHz也是同步同频的,但在这两簇核心组之间采用了异步对称式的设计。讲到这里大家可能认为骁龙820也采用了类似big.LITTLE的设计 ,但通过Qualcomm官方的讲解其实并不是这样,两簇核心组仅是时钟频率上有所差异,但仍采用相同的Kryo架构。
通过 ,我们可以看到,无论是单核性能、多核性能还是CPU整数、浮点运算方面,骁龙820都全面超越了之前的骁龙810 、猎户座7420等机型 ,并且已经和苹果A9处理器性能持平 。但更加值得一提的是,骁龙820能够在10分钟满符合高压测试中保持91%以上的工作效率,并且四核核心也在10分钟测试过程中保持2*1.5GHz+2*1.8GHz以上的高速运转。这也说明骁龙820的确解决了漏电功耗较高的问题 ,能耗比大幅上升。(之前效率最高的芯片为三星Exynos7420)。总体而言,骁龙820采用的Kryo CPU是目前最为强大的移动处理器之一 。
Qualcomm官方给出数据显示,Adreno 530相比上一代Adreno 430性能提升40% ,并且在功耗方面下降40%,这都得益于Adreno 530的全新架构设计。其中Qualcomm工程师也特别提到,在Adreno 530内部内嵌了一颗超低功耗处理器,用于检测GPU功耗并且动态调节GPU使之处于最佳状态 ,Adreno 530的最高主频为650MHz。并且在Adreno 530上Qualcomm率先支持了最新的OpenCL 2.0和Renderscript,这也是目前首款支持OpenCL 2.0的智能手机SoC 。之前只有例如Nvidia Titan等高端桌面显卡支持该规格,这也有利于游戏设计厂商将自己的PC大作更容易的移植到智能手机/平板。
至于性能方面 ,我们也通过GFXbench进行了GPU显示性能测试。通过对比我们可以看到,相比例如Adreno 430、Mali-T760等15年旗舰GPU还是有很大提升,基本和iPhone6s/6s Plus上的PowerVR 7XT系列GPU水平持平 。通常意义上我们理解的GPU仅仅是处理UI滑动、渲染游戏场景 、协助CPU进行运算。但在未来的一段时间内 ,包括4K视频、虚拟现实显示、增强现实显示等方面也将发挥决定性的作用。
"软件系统体验
其实关于定制化安卓UI,已经有了很悠久的历史,其中可以归结为几个流派 ,其中韩系手机对于定制化安卓UI做出了很大的贡献 。韩系手机UI时至今日也有着很多固有的特点,例如应用小抽屉等等国内厂商大多取消的功能,仍然在韩系手机上保持。评测文章的这一部分 ,我们就来看看LG G5的系统UI。
进入系统界面后,一股浓郁的韩国风就扑面而来,LG从LG G3上全面进军扁平化设计,我们可以看到所有LG G5自带的系统级应用全部改用了扁平化的设计 ,相比之前拟物化设计风格更加小清新 。
系统逻辑方面,LG G5采用了原生安卓的系统逻辑,采用了应用小抽屉的方式将应用程序统一起来。系统内内置了中移动的全套软件。不过这些软件用户均可以自行删除。这一点做得非常不错 。小插件方面 ,LG G5提供了丰富的小插件,例如各种样式的时钟插件 、清理缓存插件等。免去了用户单独下载APP来美化和完善自己手机的烦恼。
同时,LG G5也支持类似LG V10的多窗口任务操作 。而对于指纹识别来说 ,只推出硬件指纹识别对于LG来讲显然是不够的。之前已经有关于LG Pay的指纹支付安全方案曝光,但很有可能是为了不抢LG G5的风头,此次发布会上并没有提及LG Pay的支付方案 ,有消息称LG Pay将于二季度正式推出。算上LG Pay和目前已经有的Apple Pay、Samsong Pay、HUAWEI Pay、Mi Pay等等,智能手机厂商跨界进入金融领域的意图已经相当明显 。
"双摄像头拍照体验
前面我们提到此次LG G5搭载了一颗双摄像头。双摄像头对于我们来说其实并不陌生,市面上包括奇酷手机 、荣耀6 Plus等手机已经开始使用双摄像头。但纵观现有多摄像头手机 ,主打功能基本聚焦在先拍照后对焦,并且最终效果并不十分理想 。以荣耀6 Plus为例,荣耀总裁赵明表示实际目前双摄像头的性能荣耀6plus目前只释放了不到20%。LG G5的这颗摄像头究竟实力如何呢?
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通过在发布会后短暂的体验时间,LG G5拍照方面给前方编辑的最大感觉是对焦速度很快 ,并且拍照质量方面也很不错,但是由于没有更多针对性的场景测试,我们目前还不能对这颗双摄像头下定义。
"全新特性体验+文章总结
体验文章的开始 ,我们也提到了,LG G5上有很多全新的特性,在文章的最后 ,我们就来一起总结一下LG G5上采用的黑科技 。
"Bang & Olufsen PLAY专业Hi-Fi
时下众多智能手机厂商开始关注手机Hi-Fi功能,LG也并不例外。之前LG V10搭载了ESS出品的DAC新品芯片,音乐效果有目共睹。而此次LG G5则更是通过和B&O Play合作推出了Hi-Fi模块。B&O Play主打定级音乐视听体验 ,其代表作就是大名鼎鼎的“架子鼓 ”音响B&O A9 。发布会上B&O负责人也表示,B&O将在随后的一段时间内大举进军智能手机领域。
"Magic Slot模块化设计
▲可直接插入LG G5的LG CAM Plus组件
Magic Slot功能之前虽然曝光已久,但一直被众多媒体认为不会在LG G5上搭载。现场也对Magic Slot进行了演示 。用户可以很轻易的更换电视 ,并且LG前期也为LG G5推出了LG CAM Plus和LG Hi-Fi Plus两个模块。其中LG CAM Plus和之前的Lumia 1020专业相机保护套有些相似。而LG Hi-Fi Plus则是LG通过和B&O Play合作推出的产品 。B&O Play负责人也表示,今后B&O也将更多的涉足智能手机领域。
"Always-On 屏幕显示
LG G5的另一项新功能则是采用了Always-On屏幕功能,之前在LG V10上LG已经采用了副屏幕,但此次LG G5将主屏幕中心的一部分做成了全天候开启显示信息。这一技术很有可能代表了LG在液晶屏幕区域背光调节方面做出了重大的改进 。而功耗方面 ,LG官方宣布采用Always-On的LG G5每小时待机仅耗电0.8%,几乎可以忽略不计,今后区域显示也不仅仅是AMOLED屏幕的专利了。
"体验总结
此次LG G5 Day发布会的主题是PlayMore。此次发布会持续了40分钟左右 ,而作为主角的LG G5仅用时15分钟就讲解完毕,而LG花费了更大篇幅讲解LG G5家族的产品 。包括LG 360 CAM、LG 360 VR、LG Rolling Bot 、LG Smart Controller等等产品。可以看出LG不仅对于可变形智能手机领域走到了业界的领先地位,而在物联网智能家居方面也拿出了自己的产品。举个简单的例子:此次发布会上谷歌相关负责人也表示将会采用LG 360 CAM进行谷歌街景的绘制。从中也可以看出LG的这些物联网产品成熟度已经非常之高 。并且LG表示这些产品均无需设置 ,三步即可使用。相比于之前很多厂商拿出的概念性产品,今天LG则将概念变为了实实在在的电子数码消费品。
在笔者录入LG G5体验文章的同时,三星也正在MWC上召开发布会 。不得不说。两个韩系手机巨头仍然充满创造力 ,相比之下,国内一众互联网手机厂商的创新也只能叫做“中国式微创新”了。
小米8不支持5g网络,小米8搭载的是高通骁龙845处理器 ,并没有外挂5g基带,或者内置5g基带 。小米8没有5G基带,是无法使用5G网络的。
目前支持的芯片有麒麟980和骁龙855(需外挂基带支持)小米8支持4g+网络,可以在5g上市之后达到略高于4G的网速。小米其正面采用6.21"三星AMOLED屏幕 ,支持P3广色域,色彩鲜艳通透 。
扩展资料:
5g网络手机开发:
高通实际上并没有制造手机,但它是5G技术版图重要组成部分 ,因为该公司为大部分市场提供调制解调器和处理器芯片组。
为此,该公司已经开始研发用于5G的Snapdragon X50调制解调器,其中包括诺基亚/ HMD ,索尼,小米,Oppo ,Vivo,HTC,LG ,华硕,中兴,夏普和富士通等主要公司的手机调制解调器和处理器芯片都来自高通。
此外,高通公司最近还宣布推出专门用于手机的QTM052 mmWave天线 ,这可能是我们在移动设备上获得超快速5G互联网的关键部分 。
华为也生产出了自己的5G处理器和调制解调器。该公司今年早些时候在MWC上宣布了基于3GPP标准的Balong 5G01芯片组。在上海世界移动通信大会上,它宣布了2019年将会推出5G-ready Kirin芯片,以及2019年6月推出的5G智能手机芯片 ,到时也会推出自己5G手机。
三星还没有宣布推出5G手机,但该公司研发了一个很好的东西:全新Exynos 5100调制解调器,三星表示完全兼容3GPP的5G标准 。其中包括支持电磁频谱的亚6GHz和mmWave部分 ,以及2G,3G和4G LTE等传统网络 - 所有这些都在一个芯片中。
百度百科-5g
百度百科-小米8
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